美國 Universitywafer UV、JGS1、JGS2、JGS3熔融石英晶圓
用于制造 MEMS 器件的低導(dǎo)熱性熔融石英
一位研究微機(jī)電系統(tǒng)?（MEMS） 的博士要求為他們的項目提供熔融石英襯底的報價。
熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片等電子設(shè)備。熔融石英，也稱為熔融石英，是一種高純度和透明的二氧化硅形式，是通過在高溫下熔化天然存在的石英砂制成的。熔融石英晶片具有很強(qiáng)的耐熱性、耐化學(xué)性和耐化學(xué)性，使其成為電子設(shè)備生產(chǎn)中的理想基板材料。由于透明度高、吸收光率低，它們還用于生產(chǎn)光學(xué)元件，例如鏡頭和鏡子。
直徑 | 厚 （um） | 波蘭語 |
| 50.8 毫米 | 500 微米 | DSP |
JGS2 熔融石英頂部 Ra <1nm，背面粗糙度 Ra <1nm，S/D 40/20 | ||
| 50.8 毫米 | 100 微米 | DSP |
| 76.2 毫米 | 500 微米 | DSP |
1 平面 JGS2 初級平面 32.5+/-2mm，頂部 Ra <10A，S/D 40/20 | ||
| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
機(jī)械級熔融石英 | ||
| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 1000 微米 | DSP |
熔融石英 JGS2 經(jīng)軸 <30um 弓 <30um， TTV <10um， 頂面 Ra <1.0nm 背面 Ra <1.0nm， S/D 60/40 平面： 32.5+/-2mm | ||
| 100 毫米 | 700 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 180 微米 | DSP |
熔融石英晶圓，JGS2，C 坡口，2.50 mm +/- 0.10 mm | ||
| 100 毫米 | 2500 微米 | DSP |
用于紅外 （IR） 應(yīng)用的 Corning 7979 熔融石英晶圓
以下窗口已用于研究人員的紅外研究。
報價編號 | 直徑 | 厚 | 油料 | 品牌 /等級 | 頂部 Ra | 背面 Ra |
| U01-W1-T-200812-1 | 100 +/-0.2 毫米 | 0.5+/- 0.05 毫米 | DSP | Corning 7979 | <0.5納米 | <0.5納米 |
| U01-W1-T-200812-2 | 100 +/-0.2 毫米 | 0.5+/- 0.05 毫米 | DSP | Corning 7978 | <0.5納米 | <0.5納米 |
