美國(guó) UNIVERSITY WAFER P型摻雜硅襯底 晶圓
什么是 P 型摻雜?
P 型摻雜涉及將受體原子(如硼)引入本征(純)硅中。這些原子的價(jià)電子比硅少(3 個(gè)而不是 4 個(gè)),在晶格中形成“空穴”。
它如何提高導(dǎo)電性:
空穴充當(dāng)電荷載流子。
當(dāng)來(lái)自相鄰原子的電子跳入以填充它們時(shí),這些空穴可以在晶格中移動(dòng)。
空穴的這種運(yùn)動(dòng)本質(zhì)上是正電荷傳導(dǎo)。
結(jié)果:添加的硼越多(在限制范圍內(nèi)),產(chǎn)生的孔就越多,電導(dǎo)率也就越高。
本征硅 | P 型摻雜硅 | |
---|---|---|
電荷載體 | 電子和空穴 | 大部分是 Holes |
傳導(dǎo)率 | 低 | 高于 intrinsic |
摻雜劑示例 | – | 硼、鎵 |
運(yùn)營(yíng)商類(lèi)型 | 平衡 | 大多數(shù):孔(積極) |
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P 型硅
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- Si 項(xiàng)目 #978 – 76.2mm P 型摻硼 (100) 1-10 ohm-cm 380um SSP Prime
- Si 項(xiàng)目 #783 – 100mm P 型摻硼 (100) 10-20 ohm-cm 500um SSP Prime?
- Si 項(xiàng)目 #2454 – 150mm P 型摻硼 (100) 0.01-0.02 ohm-cm 625um SSP
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