美國 UNIVERSITY WAFER 優(yōu)質(zhì)器件級硅片

美國 UNIVERSITY WAFER 優(yōu)質(zhì)器件級硅片

優(yōu)質(zhì)硅片

我們有大量用于研究和生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)硅片可供選擇。我們有超薄硅 5 微米薄到 10 毫米厚的硅晶片圓盤。所有取向和電阻率，包括高摻雜和低摻雜規(guī)格。

我們還提供非常多的測試級硅片選擇。

什么是硅晶圓等級？

硅晶片有不同的等級（質(zhì)量水平）：

  • Prime 等級
  • 測試等級
  • 機(jī)械級（虛擬級）
  • 還提供再生級硅片。

優(yōu)質(zhì)硅片

優(yōu)質(zhì)硅晶片可用于生產(chǎn)等所有產(chǎn)品。計(jì)算機(jī)芯片中的集成電路是用優(yōu)質(zhì)硅晶片制成的。優(yōu)質(zhì)硅片的公差比其他較低等級的硅片公差要嚴(yán)格得多，總厚度變化低至 1 微米。Primce 級 Si 的顆粒數(shù)最低。

測試級硅片

大學(xué)研究人員經(jīng)常使用測試級硅片來磨練他們的技能。它們比 Prime Grade 便宜得多，但質(zhì)量比機(jī)械級硅片高得多。但與優(yōu)質(zhì)硅相比，測試級公差要寬松得多。

我們最暢銷的測試級晶圓之一是以下項(xiàng)目：

項(xiàng)目 #452 – 100mm P（100） 0-100 ohm-cm SSP 500um

機(jī)械級硅片

機(jī)械級硅片非常適合旋涂、培訓(xùn)和任何半導(dǎo)體工藝，包括設(shè)備測試和工藝測試。學(xué)生研究人員經(jīng)常使用機(jī)械級硅晶片來省錢。

硅晶片直徑（毫米/英寸）包括：

  • 25mm （1“） 硅晶圓
  • 50.8 mm （2“） 硅晶片
  • 76.2 mm （3“） 硅晶片
  • 100mm （4“） 硅晶圓
  • 125mm （5“） 硅晶圓
  • 150mm （6“） 硅晶圓
  • 200mm （8“） 硅晶圓
  • 300mm （12“） 硅晶圓
  • 450 毫米（18 英寸）
  • 薄硅片
  • 未摻雜的 Si 晶圓

硅片類型/摻雜劑包括：

  • P 型?– 摻硼和摻鎵（直拉法 （CZ） 種植）
  • N 型?– 磷摻雜、砷摻雜和銻摻雜 （CZ 生長）
  • 未摻雜/本征是 FZ 或浮區(qū)生長，具有高電阻率，比 CZ 生長更昂貴

電阻 率

材料對電流流動的阻力的量度。


Related posts