Peltier帕爾貼熱電冷卻模塊

TE Technology的熱電（或帕爾貼）冷卻模塊（也稱為TEC或TEM）有多種類型和尺寸。雖然通常用于冷卻，它們也可以用于加熱（通過反向電流流動）甚至用于發(fā)電。

封裝模塊
封裝模塊在元件周圍有一個(gè)周邊密封，推薦在冷卻溫度低于露點(diǎn)時(shí)使用，封裝可以作為選項(xiàng)添加。我們的在線佩爾帖熱電冷卻模塊計(jì)算器可以幫助選擇具有最佳性能系數(shù)的模塊，或最小化模塊的尺寸（通常也會減少成本）。請注意，熱電模塊必須配備散熱器。散熱器幾乎總是需要風(fēng)扇或液冷來保持足夠低的熱阻。不正確的散熱可能會導(dǎo)致模塊損壞。

TE Technology, Inc. 專注于定制冷卻組件的設(shè)計(jì)和制造。我們的團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)十年的熱電（帕爾貼）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、原型制作、測試和制造經(jīng)驗(yàn)。我們?yōu)榭蛻粼O(shè)計(jì)了數(shù)千個(gè)冷卻組件、熱電模塊和散熱器。除了定制冷卻組件和合同制造，TE Technology 還提供一系列標(biāo)準(zhǔn)熱電冷卻組件、溫度控制器、電源和熱電模塊。我們可以滿足大大小小客戶的需求。