Silicon Valley Microelectronics SVM 低電阻率晶圓 N/P型摻雜晶圓

Silicon Valley Microelectronics SVM 低電阻率晶圓 N/P型摻雜晶圓

Silicon Valley Microelectronics 提供 50mm 至 300mm 各種直徑的 N 型和 P 型低電阻率晶圓,帶或不帶背封。我們可以實(shí)現(xiàn)電阻率 <0.01 ohm-cm。

絕緣體上硅 (SOI) 晶圓

SOI 硅片于 20 世紀(jì)末問世,是一種帶有絕緣層的專用硅片。這種晶片可提高集成電路的性能和能效,是低功耗設(shè)備和高速處理器等應(yīng)用的理想選擇。

可再生能源中的硅片

硅晶片也已成為可再生能源領(lǐng)域的基石,特別是在太陽能電池的生產(chǎn)中。將太陽光轉(zhuǎn)化為電能的光伏(PV)電池通常是在硅晶片上制造的。

制造商正在探索生產(chǎn) 18 英寸(450 毫米)晶圓的可能性,以進(jìn)一步降低成本,提高芯片產(chǎn)量。與此同時(shí),還在開發(fā)更薄的晶片,以盡量減少材料浪費(fèi),提高可持續(xù)性。

先進(jìn)材料

雖然硅仍然是晶圓的主要材料,但碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等替代材料在大功率電子設(shè)備和射頻設(shè)備等特定應(yīng)用領(lǐng)域正受到越來越多的關(guān)注

量子計(jì)算

量子計(jì)算機(jī)的開發(fā)依賴于高度專業(yè)化的硅晶片來支持量子比特。這些硅片必須滿足極其嚴(yán)格的純度和結(jié)構(gòu)完整性要求。

低電阻率(重?fù)诫s)晶圓

低電阻率晶圓是重?fù)诫s的晶圓。它們對(duì)電流流動(dòng)的阻力低,并因其高導(dǎo)電性而被使用。這些晶片可以充電正 (P 型) 或負(fù) (N 型).P 型晶片摻雜了硼,其中有帶正電的原子,這些原子通過晶片傳輸電流。N 型晶圓帶負(fù)電,并使用電子將電流帶過晶圓。這些晶片可以摻雜磷、砷或銻以獲得負(fù)電荷。

大多數(shù)晶圓在制造過程中都摻雜了。其他的,如本征晶片,在制造后被引入摻雜劑中。有幾種技術(shù)可用于在晶圓制造后添加摻雜劑:空空間擴(kuò)散、內(nèi)晶格擴(kuò)散和位置變化.所有這三種方法都涉及目標(biāo)分子擴(kuò)散到晶圓中。將摻雜劑引入晶圓的常見方法有三種:空空間擴(kuò)散、內(nèi)晶格擴(kuò)散和位置變化。

直徑類型/
摻雜劑
厚度 (um)取向

電阻率
(Ohm-cm)

TTV (嗯)缺口/
平面
背面粒子產(chǎn)品代碼專業(yè)類別

 
50.8 毫米P/硼280 +/-25{100}1 至 50<=101 個(gè)平面蝕刻<=20@>=0.3編號(hào) SV001標(biāo)準(zhǔn)
76 毫米P/硼381 +/-25{100}10 到 20<=102 公寓蝕刻<=30@>=0.3編號(hào) SV002標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米不適用磷525 +/-25{100}10 至 30<=52 公寓蝕刻<=30@>=0.3編號(hào) SV003標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米P/硼525 +/-25{100}10 到 20<=52 公寓拋光<=20@>=0.3編號(hào) SV004標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米P/硼525 +/-25{100}1 至 5<=52 公寓蝕刻<=20@>=0.3編號(hào) SV005標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米P/硼525 +/-25{100}5 到 10<=52 公寓蝕刻<=20@>=0.3編號(hào) SV006標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米P/硼525 +/-25{100}0.01 至 0.02<=72 公寓蝕刻<=10@>=0.3編號(hào) SV007標(biāo)準(zhǔn)
100 毫米P/硼525 +/-25{100}0.001 – 0.002<=82 公寓蝕刻<=20@>=0.3編號(hào) SV009標(biāo)準(zhǔn)
150 毫米P/硼625 +/-25{100}1 至 50<=51 杰達(dá)蝕刻<=20@>=0.2編號(hào) SV016標(biāo)準(zhǔn)
200 毫米P/硼725 +/-20{100}1 至 50<=5缺口蝕刻<=50@>=0.12編號(hào) SV018標(biāo)準(zhǔn)
200 毫米P/硼725 +/-25{100}5 至 30<=4缺口蝕刻<=50@>=0.16編號(hào) SV019標(biāo)準(zhǔn)
200 毫米P/硼725 +/-20{100}1 到 100<=7缺口蝕刻<=50@>=0.08編號(hào) SV022標(biāo)準(zhǔn)
300 毫米P/硼775 +/-10{100}6 至 12<=0.9缺口拋光<=50@>=0.045編號(hào) SV026標(biāo)準(zhǔn)
200 毫米P/硼725 +/-25{100}1 到 100<=10缺口蝕刻<=20@>=0.2編號(hào) SV024標(biāo)準(zhǔn)
300 毫米P/硼775 +/-25{100}1 到 100<=10缺口拋光<=100@>=0.2編號(hào) SV028標(biāo)準(zhǔn)
300 毫米P/硼775 +/-25{100}0.01-0.02<=5缺口拋光<=50@>=0.12編號(hào) SV029標(biāo)準(zhǔn)

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