由于其出色的強(qiáng)度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT 已被選中用于多項(xiàng)已發(fā)表的研究。以下是這些研究中概述的 Supreme 10HT 在要求苛刻的應(yīng)用中的表現(xiàn)摘要。
控制電子封裝
在瑞士洛桑的洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 （EPFL） 進(jìn)行的一項(xiàng)研究調(diào)查了用于高溫控制電子封裝的替代材料。1?Master Bond Supreme 10HT 是研究中測(cè)試的粘合劑之一。
在高溫測(cè)試中，五個(gè)樣品在工藝烘箱中經(jīng)受 210°C （410°F） 的溫度。24 小時(shí)后取出所有樣品，并對(duì)每個(gè)樣品的一個(gè)模具進(jìn)行剪切測(cè)試。結(jié)果顯示，Supreme 10HT 樣品的強(qiáng)度在 24 小時(shí)后逐漸增加。盡管在熱暴露 1000 小時(shí)后粘合強(qiáng)度有所下降，但仍超過了 MIL-STD-883H 方法 2019.8 規(guī)定的最小 2.4 Kg 力閾值。
在熱循環(huán)測(cè)試中，樣品在 20°C 和 180°C 之間反復(fù)進(jìn)行溫度循環(huán)。 在 10 次和 100 次循環(huán)后，對(duì)每個(gè)樣品的一個(gè)模具進(jìn)行剪切試驗(yàn)。Supreme 10HT 樣品在 10 次或 100 次循環(huán)后，即使在 200μm 的最大應(yīng)變下，鍵合強(qiáng)度也沒有出現(xiàn)明顯的降解。
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一種超音速飛行器用混合膠接頭
來自波爾圖大學(xué)（葡萄牙）和布里斯托大學(xué)（英國(guó)）的研究小組著手研究設(shè)計(jì)一種由低溫膠粘劑和高溫膠粘劑組成的混合膠粘劑接頭的可能性，該接頭將在整個(gè)溫度范圍內(nèi)支持所需的負(fù)載。2?結(jié)果表明，Supreme 10HT 保持了足夠的剛度、強(qiáng)度和延展性，可以在 55°C 至 100°C 甚至更高的溫度范圍內(nèi)承受負(fù)載。
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電容器槽
德克薩斯州休斯頓 Cooper Technologies Company 的研究人員對(duì)十幾種市售環(huán)氧樹脂產(chǎn)品進(jìn)行了性能測(cè)試，以確定可用于密封電容器槽的成分。3?首先，測(cè)定每種產(chǎn)品在高溫 （75°C–90°C） 和室溫 （25°C） 下的搭接剪切強(qiáng)度。Master Bond Supreme 10HT 環(huán)氧樹脂在高溫下的搭接剪切強(qiáng)度為 3782 psi，在室溫下為 3006.92 psi，被認(rèn)為是僅有的四種表現(xiàn)出足夠強(qiáng)度的產(chǎn)品之一。
