芯片剪切測試對于評估表面貼裝和芯片粘接應(yīng)用中膠粘劑的可靠性至關(guān)重要。在 Master Bond，我們的膠粘劑由獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行模具剪切強(qiáng)度分析。測試基于 Mil-Std-883 方法 2019。芯片剪切測試的主要目的是評估半導(dǎo)體芯片與封裝基板之間的粘合強(qiáng)度。在該測試中，力沿垂直于芯片邊緣的方向施加，并平行于芯片貼裝或襯底平面。

我們用于測試的化合物是單組分導(dǎo)電和非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為芯片粘接應(yīng)用而設(shè)計(jì)，需要加熱才能固化：Supreme 3HTND-2DA、EP3HTS-TC、EP3HTSDA-2、EP17HTDA-1 和 EP17HTDA-2。使用大約 2 x 2 mm （80 x 80 mil） 的芯片尺寸，根據(jù)其規(guī)格應(yīng)用和固化粘合劑。模具剪切試驗(yàn)的結(jié)果如下圖所示。

具有高模具剪切強(qiáng)度的膠粘劑