使用Master Bond開發(fā)的用于EMI / RFI屏蔽應用的導電涂層來防止電子設備發(fā)生故障。 從環(huán)氧粘合劑和密封劑到硅酮和硅酸鈉，我們擁有廣泛的配方，可以滿足需要EMI / RFI屏蔽的設備不斷變化的需求。