主要特點

• 糊狀稠度
• 超細粒徑
• 高模量和抗壓強度
• NASA 低釋氣

Master Bond EP4TC-80 是一種單組分膏狀環(huán)氧樹脂，用于粘接、密封和小型封裝應(yīng)用。其主要特性是利用超細填充材料實現(xiàn)的導(dǎo)熱性和電絕緣性。該系統(tǒng)具有出色的物理強度性能、出色的尺寸穩(wěn)定性和固化時的低收縮率。它不是預(yù)混合和冷凍的，在室溫下具有無限的工作壽命。使用后應(yīng)放回冰箱。

EP4TC-80 與各種基材具有良好的粘合性，例如金屬、復(fù)合材料、陶瓷和許多塑料。它具有特別值得注意的拉伸模量和抗壓強度。由于填充材料具有超細顆粒，最大的顆粒為 10-15 微米，因此可以應(yīng)用于非常薄的截面。精細膠層和導(dǎo)熱性相結(jié)合，將熱阻降低到 10-20 x 10-6 K?m2/W。固化簡單明了，可在 80°C 下固化 90-120 分鐘，可選擇在 80°C 下后固化 1-2 小時，以優(yōu)化性能。

EP4TC-80 將防水、耐油和耐燃料。它的顏色是灰色的。工作溫度范圍為 -50°C 至 +175°C。 在電子、航空航天、光電和專業(yè) OEM 應(yīng)用中，它是一個有吸引力的選擇，在這些應(yīng)用中，熱管理是一個重要的考慮因素。一些示例包括散熱器鍵合、封裝和鍵合芯片到引線框架。在光電器件中，EP4TC-80 也可用于密封密封套圈和光纖饋通。

產(chǎn)品優(yōu)勢

• 單組分，無需混合
• 無限的工作壽命
• 非常高的模量
• 低耐熱性膠粘劑
• 適用于粘接和小型封裝