Master Bond EP21TDCS雙組分銀導(dǎo)電環(huán)氧樹脂膠水
Master Bond EP21TDCS產(chǎn)品信息
Master Bond EP21TDCS 是一種雙組分、銀填充的導(dǎo)電膠粘劑，用于高性能粘接、密封和涂層。按重量計(jì)算，它具有寬容的一比一混合比。在混合A組分和B組分時(shí)，環(huán)氧樹脂具有觸變性和流動(dòng)性。它的配方可在室溫下固化，或在高溫下更快地固化。最佳固化方案是過夜，然后在 150-200°F 下進(jìn)行 1-2 小時(shí)的后固化。 該系統(tǒng)具有高尺寸穩(wěn)定性和固化時(shí)低收縮率的特點(diǎn)。
Master Bond EP21TDCS可以很好地粘接到各種基材上，包括復(fù)合材料、金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。它是一種鋼化系統(tǒng)，使其能夠承受嚴(yán)格的熱循環(huán)以及振動(dòng)和沖擊。這種環(huán)氧樹脂是熱和電的出色導(dǎo)體。體積電阻率小于10-3歐姆-厘米;它保持這一值超過 10 年。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行低溫使用。 此外，它還對水、油和燃料具有良好的耐化學(xué)性。它是一種用途極其廣泛的系統(tǒng)，可用于各種電子、半導(dǎo)體、微波、電光和航空航天應(yīng)用。它非常適合用于芯片貼裝和表面貼裝應(yīng)用。易于處理和固化后的強(qiáng)大性能相結(jié)合，使其成為導(dǎo)電環(huán)氧樹脂領(lǐng)域的“首選”材料。
Master Bond產(chǎn)品優(yōu)勢
- 寬容的 1：1 重量混合比
- 觸變性和流動(dòng)性強(qiáng)，具有多種固化計(jì)劃
- 可低溫維修
- 極好的導(dǎo)電性保持性
- 用于表面貼裝鍵合和芯片連接
- 導(dǎo)電墊片
- 適用于倒裝芯片芯片貼裝
- 用于薄膜開關(guān)和太陽能電池
雙組分環(huán)氧樹脂在應(yīng)用和性能方面具有獨(dú)特的多功能性。這些系統(tǒng)可以定制配方，以提供廣泛的機(jī)械、熱、電氣、光學(xué)和化學(xué)抵抗性能等。雖然混合比例不同，但它們都能夠在環(huán)境溫度下固化或在高溫下更快地固化。為了獲得最佳性能，通常建議進(jìn)行后固化。
特殊包裝選項(xiàng)如何簡化雙組分環(huán)氧化合物的使用
Master Bond 兩部分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)提供一系列方便的包裝選項(xiàng)，包括噴槍涂抹器、預(yù)混合和冷凍注射器、Semkits?、注射器套件和 FlexiPaks?。這些選項(xiàng)簡化或消除了混合，同時(shí)提供了更直接的申請過程。
特定的兩部分環(huán)氧樹脂包裝選項(xiàng)具有特定的優(yōu)勢，包括：
- 無需稱重和混合
- 簡化點(diǎn)膠和應(yīng)用過程
- 幫助減少浪費(fèi)
- 最大限度地延長材料的保質(zhì)期
- 防潮
雙管彈藥筒也可用于氣動(dòng)噴槍或手動(dòng)應(yīng)用。即用型預(yù)混注射器和冷凍注射器可以很容易地儲存在 -40°F [-40°C] 下，然后解凍，從而消除了稱量誤差和對空氣滯留的擔(dān)憂?？煽?、一致、高質(zhì)量的包裝程序符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保最佳結(jié)果。
雙組分環(huán)氧樹脂體系的優(yōu)點(diǎn)
雙組分環(huán)氧樹脂體系具有最廣泛的屬性，因?yàn)樗鼈兛梢酝ㄟ^添加填料進(jìn)行改性，以實(shí)現(xiàn)各種加工條件和性能特性。大多數(shù)工業(yè)級環(huán)氧樹脂是兩部分系統(tǒng)，它們通過兩種起始化合物的聚合形成：樹脂和固化劑。當(dāng)樹脂的反應(yīng)性成分和固化劑結(jié)合時(shí)，就會(huì)發(fā)生固化過程。隨著該反應(yīng)的進(jìn)行，會(huì)產(chǎn)生放熱，從而增強(qiáng)了兩種組分的交聯(lián)。
雙組分環(huán)氧樹脂膠粘劑、密封劑、涂料和灌封料的特殊認(rèn)證
Master Bond 兩部分環(huán)氧樹脂可以生產(chǎn)出機(jī)械上等同于金屬緊固件固定或固定的組件，或比金屬緊固件固定的組件更堅(jiān)固。它們被用于各種行業(yè)，如航空航天、電子、醫(yī)療、光學(xué)、石油和化學(xué)加工以及原始設(shè)備制造商。
